自动化

标准自动化设备

定制自动化设备

• 整线定制自动化
• 载具夹具、真空治具
• 可根据客户需求配合定制

案例分享：

半导体前道-FAB领域：

• 晶圆检测机：EFEM/SMIF→Robot→Pre-Aligner →CCD检查（晶圆正背面宏观+微观检查）→ LP
• 晶圆打包机：6-8寸晶圆打包机，实现从SMIF POD到水平盒的物料转移和打印包装
• EFEM：CVD/PVD自动上下料
• Wafer自动分片机：通过自动化设备实现把上片卡塞内的wafer自动导到收片卡塞内，并可按刻号顺序放入卡塞和wafer信息与卡塞关联。避免手动导片造成片源错误和刮伤
• 翻盖倒片机：取出放置在汉堡盒内的晶舟，将晶舟内的wafer 移载至不同晶舟； 能够实现自动打开汉堡盒、抓取晶舟并转向、倒片以及相关治具自动回流的功能
• 自动标签检查机：通过自动化设备实现BIN片上的带芯蓝膜转帖到离型纸上，并完成芯粒的精密计数，蓝膜上标签的精准贴覆和成品AOI检测

封装领域：

• 设备弹夹式上下料：智能弹夹式的自动上下料，可搭配客户镭雕头等不同部件，可实现集成二维码读取OK/NG区分、异常管理、MES对接配方管理，减少人工成本，更好地防错防呆；
• 显微镜自动上下料：搭配显微镜和自动化上下料设计，完成对产品半自动抽检作业，提高人工效率，减少因人员直接接触产品造成的particle；
• OHT PLASMA自动上下料：搭配plasma设备，与客户的天车系统对接的自动化弹夹上下料系统，该系统取代了传统的人员上料，通过自动化的方式与天车对接，并将弹夹整个放入plasma腔体的指定位置，完成plasma后自动取出到固定位置由天车取走，实现整个工段的无人化。

光模块领域：

• 自动电测试：通过AGV+机械手臂的方式替代人手的光纤插拔动作，对接测试机台进行电测试；
• 自动装配：对QSPF\OSFP的产品进行全自动装配组装；
• 自动成品AOI及包装：装配完成后进行成品外观六面检测、分选、贴二维码后包装出货；