等离子清洗设备

Plasma Pre-Clean设备是晶圆级封装（WLP）前道处理的核心装备，通过低温等离子体技术（如氩气、氧气或混合气体）在真空腔室内激发高活性离子与自由基，精准去除晶圆表面的有机污染物、氧化层及微粒残留（如光刻胶残留、金属氧化物、吸附颗粒等），为后续金属沉积、光刻或键合工艺提供超洁净表面，是保障WLP良率与可靠性的关键环节，尤其在高密度封装、异构集成等先进技术中不可或缺。

• 提升薄膜附着力：在沉积RDL（重布线层）、UBM（凸块下金属层）前清洁焊盘，消除氧化物（如铜氧化层）和有机物，确保金属层与晶圆表面牢固结合，减少分层风险。
• 优化键合质量：键合前清洁芯片焊点与基板焊盘，显著提高金/铜引线键合强度及焊球可靠性，降低虚焊率（污染物浓度＞1μg/m³即可导致键合失效）。
• 增强封装密封性：清除晶圆切割道残留的环氧树脂及微粒，避免注胶环节产生气泡，提升塑封材料与晶圆界面的结合完整性。
• 支持先进工艺：用于硅通孔（TSV）侧壁清洁，去除刻蚀残留物，保障电镀填充无缺陷；在Micro LED巨量转移前活化基板表面，提高芯粒粘附精度。

主要参数：

• 清洗后水滴角＜15°

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