解决方案
先进封装
WLP、COWOS/HBM、FOPLP
高阶载板
高阶载板、FCBGA、玻璃Core
传统封装SMT+FC
SMT及FC倒装工艺
功率器件及模块
IGBT、SiC、IPM等
检测检验平台
通用测试平台、实验室分析平台
材料及代工业务
材料、晶圆分选代工、Dummy Wafer/Die代工
自动化业务
设备的自动化上下料配套
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