晶圆贴膜撕膜设备

晶圆撕膜贴膜设备是晶圆级封装（WLP）的核心装备，主要用于晶圆减薄或切割前后的保护膜处理：

• 贴膜：在切割或减薄前，于晶圆背面/正面贴合蓝膜/UV膜，防止碎片与污染，支持超薄晶圆（≥100μm）处理；
• 撕膜：减薄或刻蚀后精准揭除保护膜，避免晶圆损伤，集成静电防护（静电＜100V）与废膜回收功能

主要参数：

• 略

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