超高精度Die Attach设备是半导体封装的核心装备，通过超高贴片精度与多维力控技术，实现芯片与基板的精准粘接，满足先进封装对微间距、高可靠性的严苛需求，主要可应用于先进封装WLP中COWOS工艺（chip on wafer）以及PLP的Die Attach等
主要参数（for WLP）
- 高精度1um DA机
- 压力控制：0.5~50N/10~490N
- 兼容基板尺寸：320*330mm
主要参数（for PLP）
- DA精度：±3um
- UPH10000
- 压力控制1~50N
- 兼容尺寸630*630mm
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