设备应用：晶圆级AOI检测设备广泛应用于半导体制造全流程，包括晶圆厂的光刻工艺监控、出货前缺陷筛查，以及封测厂的来料检验、切割后晶粒分选，同时在Micro LED巨量转移、碳化硅（SiC）等化合物半导体生产中实现高精度缺陷与形貌检测，保障先进制程良率。该设备可检测极细线路断路、短路、缺口、线路不良、异物、划伤、氧化、锈蚀等外观缺陷，并输出mapping图标记。
主要参数：
- 检测精度0.225um~2.25um
- 可支持6/8/12寸晶圆，最薄支持100um厚度
- UPH：64片/H（2.25um精度），1.5片/H（0.225um精度）
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