板级先进封装FOPLP-主要工艺及设备方案

1. 载板准备与芯片贴装
   • 面板载体制备：采用矩形面板（尺寸通常为 510mm × 515mm 或更大，面积≈4倍300mm晶圆）作为载体，材质可为 玻璃/金属层压板/PCB，表面涂覆临时键合胶。
   • 高精度芯片贴装：将 已知良好芯片（KGD） 通过高速取放设备（精度≤10μm）精确贴装到面板上，布局密度显著高于晶圆级（FOWLP）。
2. 面板级模塑封装
   • 压缩成型（Compression Molding）：用 环氧模塑料（EMC） 覆盖整个面板，在高温高压（>180°C, >5MPa）下固化，形成 重构面板（Reconstituted Panel）。
3. 载板分离与表面处理
   • 临时键合胶去除：通过激光或化学方法剥离载板，暴露芯片焊盘。
   • 表面研磨：对面板进行机械/化学研磨，实现 全局平坦化（TIV≤5μm），确保后续布线精度。
4. 面板级重新布线（RDL）
   • 溅射沉积种子层：做Plasma Descum后溅射Ti+Cu作为种子层，为后续电镀铜布线提供导电基底。
   • 光刻图形化：涂光刻胶 → 曝光显影 → 定义RDL图形。
   • 电镀铜增厚：电镀铜填充图形，形成互连线路。
   • 去胶与刻蚀种子层：去除光刻胶 → 湿法刻蚀移除暴露区域的铜/钛种子层（保留布线下的种子金属）。
5. 凸点制备与切割
   • 植球（Solder Ball Placement）：在RDL焊盘上制作 UBM（凸点下金属化）层，植入锡球。
   • 面板切割（Singulation）：用 激光切割/刀片切割 将大面板分割为单个封装体，需避免边缘崩裂（EMC与芯片硬度差异）。

伊乐电子提供的设备方案